دليل ترشيح الحبر والطباعة بالحبر

الطباعة النافثة والأحبار: ظروف التشغيل والحلول

الحبر بالحبر · الحبر الفوتوativasي · الطوب الأكيرن · الطباعة القماشية · الطباعة الفلكسية والطباعة بالشبك

يشرح هذا الدليل تحديد الجسيمات والهلامات اللينة، وامتزاز مكونات التركيبة، والترشيح المتدرج، والنقل منخفض القص، والتحقق من أداء النفث للأحبار المائية والمذيبة والقابلة للمعالجة بالأشعة فوق البنفسجية وأحبار السيراميك والمنسوجات والأحبار الموصلة وأحبار الطباعة التقليدية.

01 — 06

خريطة تدفق ترشيح الحبر والطباعة بالبرنتز

خريطة تدفق الهندسية. يجب تحديد دقة الترشيح النهائي بناءً على حجم الجسيمات الفعالة، نافذة الفوهة، الصلابة، التوافق الكيميائي للتكوين، استرداد المكونات الفعالة، و اختبارات التسخين المستمر.

نطاق الدقة

المنسوبمدى التوصيةالموقع المعتادالهيكل
المرشحات الأولية100–500 µmطباعة الشاشة، ماء الغسيل، الكتلسلّة/شبك
ترشيح رقيق20–100 µmبقايا الطحن، الدورة المتجددةخزان/الترشيح العميق
حماية5–20 µmكودرة دفعة، زجاجية، عالية البياضالترشيح العميق التدريجي
الترشيح النهائي بالبرنتز0.5–5 µmمورد حبر الفوهة وتعبئة الزجاجاتخرطوشة ترشيح مطوية/كبسولي
ترشيح دقيق مائي0.2–0.45 µmرقابة على تركيز الجزيئات المنخفضة/خفض الحمل الميكروبيغشاء كاره للجفاف
أخير0.5–10 µmالتدفق قبل الفوهةمرشح كبسولي منخفض الحفظ

��فء الأولي للمادة والهيكلية

متوسط / شروط التشغيلأولوية الفحص الأوليحالة الفشل الشائعة
الصبغات المائيةPES/PSU、PPامتزاز الصبغة/المادة المضادة للميكروبات
الصبغات الذائبة في الماءPP、PESفقدان الصبغة، هلام لين
حبر الكحول/الكeto/الاسترخالٍ من التوافق مع PTFE ونيون ناعمتكبر غلاف الحالة وحلقة O
acrylic قابل للمعالجة بالأشعة فوق البنفسجيةPTFE、PPتثقيب التعرض، غسيل المواد
حبر عضوي صخريPTFE、PPالإتلاف، الترسب، فرق الضغط العالي
العجالة العالية التصاق طباعة الفلكغرافيةشبكة فولاذية مقاومة للصدأ, PP الترشيح العميقجهاز مفصل, ألياف, شavings معدني

صناعة الحبر بالبرابرة وحالة الفوهة

حبر لون مائي نهائي: الترويق النهائي

  • الحالة: محلول لون متوسط الكثافة; يشكل المكونات اللونية حلولاً.
  • مشكلة: تسببت الألياف والكristالات الملحية والجلايز والجمعيات الميكروبية في حدوث خطأ; يزيد الترشيح الدقيق من عملية الامتصاص وارتفاع ضغط الانسياب.
  • التحقق من الجزيئات النهائية، اللزوجة، الكتلة، الاستقرار الدفقي، ونمو البكتيريا في نهاية 0.5–10 µm.
  • الحل: ترشيح عميق أولي عند 10–20 µm → تنقية بخرطوشة مطوية عند 1–5 µm؛ والتحقق من 0.2/0.45 µm عند اشتراط التحكم الميكروبي.
  • الدقة/البنية: مرحلة أولية عند 10–20 µm ومرحلة نهائية عند 1–5 µm؛ ولا تُستخدم 0.2 µm إلا مع التركيبات منخفضة المحتوى الصلب وبعد التحقق من قابليتها للترشيح.
  • المواد: PES/PSU محب للماء أو PP؛ ويجب إجراء اختبارات امتزاز الصبغة والمواد القابلة للاستخلاص على المجموعة كاملة.
  • القبول: الجسيمات في نهاية الترشيح، الاختلاف في اللون، انخفاض ضغط التدفق، الكولونيات.
  • الحد: 0.2 µm ليس القيمة الافتراضية لجميع أنواع الصبغات المكتبية أو الصناعية.

مطبوعات الحبر الضغطية القائمة على المذيبات: إنتاج الدفعة

  • الشروط التشغيلية: الكحول، الكيتونات، السترات، أو مذيبات الهيدروكربونات; الحبر الملون بثقل لزج منخفض إلى متوسط
  • الإشكالات: تجمع الكيسيات، مادة الطحن، الألياف، والزجاجات الكبيرة الحجم في الخراطش النهائية.
  • التشخيص: تأكيد الصيغة الكاملة، درجة الحرارة، الزنخة، نقطة الاشتعال للمذيب، توزيع الذرات، وتوافقها مع الغطاءات.
  • الحل: مرشح أولي 10 µm → مرحلة حماية 3–5 µm → ترشيح نهائي 1–1.5 µm؛ ضمن منظومة مغلقة ومؤرضة وبنقل منخفض القص.
  • التقييم / الترتيب: ترشيح مسبق ل 5–10 µm; ترشيح نهائي ل 1–1.5 µm.
  • المواد: يتم اختيار خرطوشة ترشيح مطوية PP أو النايلون أو PTFE بناءً على المذيب; يجب تأكيد المحيطات والأقفال المطاطية معًا.
  • القبول: معدل استعادة الترشيح، عد عدد الجسيمات، فرق الضغط النظيف، عمل الفوهة المستمر.
  • حدود: تعتبر التوصيات العامة نقطة البداية; تختلف الكتئونات والأرomaticات والمنحلات المحتوية على حمض الكلور في توافق الحماية/الغطاء.

حبر قابل للمعالجة بالأشعة فوق البنفسجية: ترشيح تحت حماية الأشعة فوق البنفسجية

  • ظروف التشغيل: مونومرات/أوليغومرات الأكريلات، والأصباغ، والمبادئات الضوئية؛ وهي حساسة للضوء والحرارة.
  • مشكلة: تتشكل هلام لينة نتيجة للكشف المكاني; يسبب ارتفاع درجة الحرارة تغيرات في الكثافة; تكاثف مبكر في الكبسولات الشفافة.
  • التحقق من البيئة: تحقق من إشعاع الأشعة فوق البنفسجية الضوئية، درجة الحرارة المواد، وقت البقاء، تكوين الهلام، وانخفاض الضغط في الظلام.
  • الحل: التحريك تحت حماية الضوء → ترشيح مسبق 5–10 µm → مرشح كبسولي مظلم أو ترشيح مطوي نهائي 0.5–1.5 µm.
  • الدقة/البنية: المرحلة الأولية 5–10 µm; المرحلة النهائية 0.5–1.5 µm، محددة بفقاعات الأنابيب وتجارب استرجاع الألوان.
  • المواد: يتم استخدام PTFE/PP غالبًا في الفحوصات الأولية; اختر قوالب مكشوفة، وتحقق من التوافق مع الأكريلات والأغطية.
  • التوافر: التخزين في الظلام، سرعة الشفاء قبل و بعد الترشيح، عددها من الهلاميات، و استقرار الفوهة.
  • الحد: مقاومة الكبسولات الشفافة للأشعة فوق البنفسجية لا تضمن توافق الوسيط مع جميع المonomers.

ملونات نطاق الطيف الواسع بدرجة بيضاء عالية ودرجة لون عالية

  • الظروف التشغيلية: TiO2 أو ملونات الغطاء العالي، عالي الكثافة وعالي الكثافة السائلية، عرضة للتجمع.
  • مشكلة: زيادة مفاجئة في ضغط فارق الختم في الفلتر الدقيق؛ تدخل الرواسب بعد إيقاف التشغيل؛ الانزلاق غير كاف لتشكيل هلام لين.
  • التعريف: قياس سرعة الترسيب، واللزوجة عند معدل قص منخفض، والجسيمات الأكبر من 3/5/10 µm، وتحديد مناطق الركود في دائرة التدوير.
  • الحل: خلط بطيء في الخزان → ترشيح خشن عند 20–50 µm → ترشيح عميق عند 5–10 µm → ترشيح نهائي عند 3–5 µm.
  • الدقة/البنية: ترشيح خشن عند 20–50 µm؛ حماية عند 5–10 µm؛ وترشيح غشائي نهائي عند 3–5 µm.
  • مادة: خرطوشة ترشيح عميق PP عالية�ة أو متوافقة مع خرطوشة ترشيح مطوية PP; منطقة كبيرة مع ضغط فارق منخفض.
  • القبول: محتوى الجسيمات ومعدل استعادة السطوع، خط ضغط الفارق، حالة الفوهة بعد إيقاف التشغيل وإعادة التشغيل.
  • الحد: لا تستخدم 0.5–1 µm مباشرة، حيث ستتجمع بسرعة وتفقد لونها.

شروط طباعة الكريستال والمنسوجات الرقمية

أحبار الطباعة الرقمية بنفث الحبر على بلاط السيراميك: أصباغ ذات ناقل عضوي

  • الحالة: حامضون عضويون ذات حجم أقل من ميكرون، محتوى عالي من المواد الصلبة; تم طحنهم داخل فوهة حبر الطباعة الرقمية.
  • الإشكالية: d99 tail، تجمعات صلبة صعبة وشظايا حبيبات الطحن تسد فوهة الحبر; تغيرات دقيقة في الترشيح تغير محتوى المواد الصلبة.
  • التشخيص: D50، D90، D99; ترشيح d5 µm قبل وبعد محتوى المواد الصلبة; الاستقرار والاندماج.
  • الحل: التصنيف بالطحن → احتجاز الشوائب عند 20 µm → التحقق من قابلية الترشيح بمرشح PTFE عند 5 µm → الترشيح النهائي عند 3–5 µm.
  • الدقة/البنية: حماية عند 20 µm؛ ترشيح حرج عند 5 µm؛ وخفض نهائي للحمل الميكروبي عند 3 µm عند الحاجة.
  • المواد: PTFE أو توافق كيميائي مع PP؛ منخفضة الانزلاق، سطح كبير؛ تأكيد الغلق بواسطة حامل عضوي.
  • التوافر: d99<1 µm نافذة، فقد محتوى المادة الصلبة، فرق الضغط أثناء الترشيح، معدل فقد الفوهة.
  • حدود: 5 µm حتى الاختبار هو مؤشر على استقرار التوزيع، ولا يضمن طباعة طويلة المدى.

حبر لصبغ الألياف الحساس للردود الأليفة

  • الشروط التشغيلية: صبغة مذابة في الماء، الملح، المهدئ; طباعة الألياف/الفيسيوزا.
  • الإشكالات:ystals ملح، الألياف، وانعدام النظافة الميكروبية; قد تؤدي الترشيح الزائد إلى خفض معدل التدفق.
  • التعرّف: تحقق من التبلور عند درجات الحرارة المنخفضة، والموصلية الكهربائية، والمستعمرات الميكروبية، والجسيمات بحجم 1–10 µm، وقوة اللون.
  • الحل: ترشيح المياه الخام عند 0.2–1 µm → ترشيح الخلط عند 10 µm → ترشيح تركيبة الحبر عند 1–5 µm؛ ويُجرى تحقق مستقل من التعقيم إذا كان التعبئة المعقمة مطلوبة.
  • الدقة/البنية: مرحلة أولية عند 10 µm، ومرحلة نهائية عند 1–5 µm؛ أما 0.2 µm فهي مرحلة اختيارية بعد التحقق.
  • المواد: غشاء كاره للماء PES/PP; تقييم امتصاص اللون والتآكل الحفاز.
  • الإقرار: الاختلاف في اللون، درجة الانصهار، انخفاض الضغط، استمرارية الفوهة.
  • القيود: لا يتطلب الأصباغ المذابة في محلول لمنع فقدان اللون الحفاظ على الاحتفاظ بالأصباغ الدقيقة بواسطة غشاء الترشيح الدقيق.

أصباغ مبعثرة من القماش/الأصباغ المذابة في المذيب

  • الشروط: الأصباغ المبعثرة للفولاذ المقاوم للصدأ هي توزيعات دقيقة مائية أو أنظمة نقل.
  • الإشكالات: انسداد الفوهة بسبب الذيل المفرغ والثبات غير المستقر للتفتيت; الترشيح الدقيق يتسبب في فقدان تركيز اللون.
  • تحديد: قياس D99، جسيمات >1/3/5 µm، محتوى الجسيمات، قوة اللون، والتغيرات بعد التخزين.
  • الحل: ترشيح عميق عند 10 µm → حماية عند 3–5 µm → تجربة ترشيح نهائي على نطاق صغير عند 1–3 µm.
  • الدقة / الهيكل: مرحلة أولية 5–10 µm; مرحلة نهائية 1–3 µm.
  • المواد: PP/PES/نيون وفق اختيار الصيغة; تجنب الغشاءات ذات الانسحاب العالي.
  • التوافر: محتوى الجسيمات وقيمة K/S، حجم الجسيمات النهائية في الترشيح، والاستقرار عند الرش.
  • الحدود: التطابق بين كيمياء الوان الملونة وقاعدة المادة لا يضمن التوافق في الترشيح.

وانات نسيجية+خيط الحفنة

  • الشروط التشغيلية: وجود مزج بين توزيعات الألوان والدهانات ذات الكثافة العالية والمعادن المخمرة مع الهلام اللين.
  • الإشكال: تجمع العجينة تحت الضغط؛ تشكيل سطح الغشاء الدقيق بخليط الهلام بسرعة.
  • الكشف: قياس حجم الجزيئات في العجينة، والهلام، والكثافة قبل وبعد التقطير، وعوامل استرداد الترشيح.
  • الحل: ترشيح مكونات الدهان والألوان بشكل منفصل → خلط منخفض الضغط → 5–10 µm تلميع نهائي للمنتج النهائي.
  • دقة / الهيكل: المواد الخام 5–10 µm; المنتج النهائي 3–10 µm، مختبر بواسطة فوهة نافذة.
  • المواد: يُفضّل PP متدرج الكثافة للترشيح العميق، وPP أو PES عالي المساحة للترشيح النهائي.
  • القبول: قوة الترابط، محتوى المادة الصلبة، صمود اللون، انخفاض الضغط، و أداء الرذاذ.
  • القيود: لا تستخدم مباشرة لترشيح كريات البوليمر العالية فوق غشاء 0.2–1 µm.

حبر حساس للضوء/غير ثابت لون

  • الشروط التشغيلية: يحتوي على أصباغ حساسة للضوء أو لونات أو كبسولات ميكروسكوبية; يتطلب تجنب الضوء والتحكم في درجة الحرارة.
  • الإشكالات: الضوء والحرارة والتلوث بالمعادن تؤدي إلى تغير اللون أو تفاعل الكولاجين; تُحتفظ الكبسولات الميكروسكوبية.
  • التأكيد: تأكد إن كان المكون النشط في الحل أو الألوان النانوية أو الكبسولات الميكروسكوبية; قياس الطيف ومدى حجم الجسيمات.
  • الحل: استخدام خرطوشة ترشيح مطوية محمية من الضوء للترشيح الأولي عند 20–50 µm وفق توزيع حجم الجسيمات، ثم اختيار خرطوشة غشائية نهائية بدقة 5–20 µm حسب حجم الجسيمات الفعّال؛ ولا تُستخدم دقة 1 µm إلا في الأنظمة الخالية من الجسيمات الوظيفية وبعد التحقق من قابلية الترشيح.
  • الدقة / الهيكل: نظام كبسولي مكرو 5–50 µm; نوع حلول 1–5 µm.
  • المواد: كبسولي PTFE غير شفافة PP; منخفض المعدن، منخفض الانزلاق.
  • التوافقي: الاستجابة للضوء، قوة اللون، استرداد الجسيمات الفعالة، وفرق الضغط قبل وبعد الترشيح.
  • حدود: أولاً، حدد حجم المكون الفعال، ولا تقم بتعيينه مباشرةً إلى 1 µm بناءً على اسم 'حساس للضوء'.

الحبر الوظيفي، الطباعة التقليدية، وظروف نهاية الخط.

حبر نانومنغنيزي موصوف كهربائياً.

  • الحالة: جزيئات منغنيز نانو مع مذيبات الكحول/الغليكول الإثيلي؛ كميات صغيرة ذات قيمة عالية.
  • مشكلة: تجمعات تسد الفوهة; امتصاص أو حجز الفضة من قبل المرشح، مما يتسبب في زيادة مقاومة.
  • التعريف: قياس حجم الجسيمات، وذيل تكتل الجسيمات، ومحتوى الفضة، والتوتر السطحي، وآثار التعرض الحراري أثناء التوقف.
  • الحل: مرشح كبسولي مسبق 5 µm → مرشح نهاية متدن امتصاص 0.45–1 µm; أجر التوازن الجودة على نطاق صغير أولاً.
  • دقة / هيكل: مرشح مسبق 5 µm; نافذة نهاية 0.45–1 µm.
  • المادة: PTFE أو نيلون معتمد/PES; اختر مرشح كبسولي منخفض الحفظ.
  • التوافر: معدل استرجاع الفضة، مؤشر المقاومة، فقدان الفوهة، الحفظ المرشح.
  • القيود: جفاف الفوهة بسبب الحرارة العالية والتدفق المستمر لفترة طويلة; لا يمكن أن يحل الترشيح مشكلة.

حبر كربوني/جرافيني مركبات نانومترية

  • الشروط التشغيلية: مواد مسطحة أو أنبوبية من الكربون، نسبة مساحة عالية.
  • الإشكال: حجم الجسيمات المتوسطة تتوافق مع المعيار، لكن الألياف الطويلة تربط الفوهة؛ يقلل الترسب في الوسادة العميقة منcentration.
  • الكشف: قياس الأبعاد الجانبية والسمك والتماسك والكربون قبل وبعد الترشيح.
  • الحل: الفصل بالصدى فوق الصوتية → مرشح خشن 10–20 µm → مرشح نهائي 1–5 µm، مؤكدًا أن حجم الجسيم يبلغ حوالي عشر جزء من قطر الفوهة.
  • دقة/البنية: خرطوشة ترشيح مطوية 10–20 µm كحماية; خرطوشة ترشيح كبسولي 1–5 µm كمرشح نهائي، استنادًا إلى أبعاد الشريط.
  • المواد: منخفضة الامتصاص PP/PTFE; اختر مرشح كبسولي منخفضة الحفظ لتوافر الكمية الصغيرة ذات القيمة العالية.
  • القبول: محتوى الكربون، قطر الكتلة، الكثافة الكهربائية، الاستمرارية في الرذاذ.
  • القيود: توزيع حجم الجسيمات الكرةية لا يمكن أن يصف بشكل كامل الجسيمات ذات الشكل الكروي.

حبر طباعة مائل/مطبوع.

  • ظروف التشغيل: معدلات تدفق متوسطة إلى مرتفعة ولزوجة أعلى؛ وقد تحتوي دائرة الضخ على حطام ناتج عن تآكل شفرة الكشط والأسطوانة.
  • الإشكالات: غشاء، ألياف الورق، شظايا المعادن تجرح عجلة الأنيلوكس وتسبب خطوط الطباعة.
  • التشخيص: تحقق من الأبعاد القصوى، الخصائص المغناطيسية، الكثافة، سرعة تدفق الدورة، وطريقة تنظيف الملوث.
  • الحل: مصفاة سَلّية أو فصل مغناطيسي عند 100–300 µm → مرشح كيسي أو شبكة معدنية عند 25–50 µm → ترشيح تلميعي بخرطوشة مطوية عند 5–15 µm.
  • الدقة/البنية: مرحلة خشنة 100–300 µm، ومرحلة متوسطة 25–50 µm، ومرحلة دقيقة 5–15 µm.
  • المواد: شبكة فولاذية، PP ترشيح عميق أو خرطوشة ترشيح متوافقة مع المذيب.
  • التوافر: خطوط السطور/الحافة، الجسيمات المغناطيسية، فرق الضغط، دورة التنظيف.
  • حدود: لا تتناسب خرطوشة 1 µm المخصصة للطباعة بالبرنتجيت مع حلقات الفليكسو/جرافور ذات الكثافة العالية.

لون الطباعة على الشاشة مع أصباغ معدنية أو معدنية متوهجة

  • الحالة: كثافة عالية، أصباغ حجمها كبير أو شرائح معدنية؛ تشكيل طبقة اللون يعتمد على الشبكة.
  • المشكلة: تسد الشبكات الدقيقة مع الأفلام الوظيفية؛ الجلد الجاف والكتل تسد الشبكة.
  • التحقق من التعرف: تأكيد فتحة الشبكة الفعلية، حجم الجسيم D99، درجة الحرارة، الزيتونة، ووقت البقاء المفتوح.
  • الحل: فحص مسبق مع 100–500 µm → فلتر مكثف يتوافق مع مesh المطبوع؛ بدون ترشيح دقيق.
  • الدقة/البنية: عادة ما يكون 100–500 µm؛ استخدم 50–100 µm لعمل خطوط دقيقة، مع الحفاظ على الأصباغ الوظيفية.
  • المواد: شبكة من الفولاذ المقاوم للصدأ أو البوليستر، مع نقل منخفض القص مناسب للزوجة المرتفعة.
  • التوافر: استرداد الطباعة، قابلية الطباعة، انسداد الشبكة، وIntegrity التصوير.
  • الحد: لا يمكن أن يعادل عدد الشبكات مباشرةً فتحات الميكروميتر; حدد أيضًا قطر الأسلاك ومساحة الفتحات المفتوحة.

معدات الطباعة مياه الصرف الصحي

  • الشروط: يحتوي على الحبر، بقايا العجينة، اللاصقات، والياف; تغيرات كبيرة في حمولة الجسيمات.
  • مشكلة: تصبح الخراطشة الدقيقة مسدودة فوراً; لا تزال الأصباغ المذابة والمنظمات السطحية تمر عبر الماء.
  • الكشف: قياس كمية المواد غير العضوية، وحدة الكود الكيميائي، الزيت، حجم الجسيمات، وقيم القموعة لكل دفعة.
  • الحل: الترسيب والتلبيد → مصفاة 300/100 µm → مرحلة 70 µm → مرشح كيسي أو خرطوشة عند 20 µm؛ ثم معالجة إضافية بالترشيح الفائق UF أو الامتزاز عند الحاجة.
  • دقة / الهيكل: 300→100→70→20 µm; يتطلب فقط 5 µm تلميع مادة ذات تركيز منخفض.
  • المواد: الشاشة القابلة للتنظيف + PP حقيبة/مرشح.
  • القبول: محتوى الجسيمات المعلقة (TSS)، الفرق الضغط، حجم الطمي، ومؤشرات الإفراز.
  • القيود: خرطوشة ترشيح مطوية لا تزيل اللون المذاب أو الكود (COD).